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ウォールストリートジャーナルによると、半導体メーカー世界大手の米インテルは、ホーチミン市サイゴンハイテクパークでのチップ組立検査工場を10月中に稼動開始する予定だ。同工場の投資総額は10億ドル約812...
[NDH Money, stox.vn, 5/10/10, 11:09, T]
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