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米インテル社は28日、ホーチミン市のサイゴンハイテクパークで、半導体組立・検査工場の着工式を行った。投資額は10億米ドル(約1200億円)で、完成すれば、世界7カ所にある同社の半導体チップ製造拠点の中...
[2007年3月29日 Saigon Giai Phong紙 電子版]
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